芯片模組在封測階段需要做各種可靠性測試，其中一項就是低溫測試，例如EIAJ ED-4701/200:2001 半導體器件的環境和耐久性試驗方法（壽命試驗 II）和JESD22-A119A 低溫存儲壽命標準。芯片模組低溫測試箱的應用意義在于：

1. 芯片可靠性測試：通過在低溫環境下對芯片模組進行可靠性測試，評估其在極端低溫條件下的性能和壽命。

2. 溫度特性評估：對芯片模組的溫度特性進行評估，了解其在不同溫度下的電氣性能和響應。

3. 低溫環境適應性測試：模擬低溫環境，測試芯片模組在低溫下的適應性和穩定性，以確保其在極寒環境中的正常工作。

4. 產品開發和優化：通過在低溫環境下對芯片模組進行測試和優化，提高產品的可靠性和性能。

通過低溫試驗，可以確保芯片模組在低溫環境下的正常工作，為后續在各種產品上能正常工作提供保障。

技術參數：

容積：80L~1000L 可按需定制
溫度范圍：-20~150℃、-40~150℃
濕度范圍：20%RH～98%RH
溫度精度：±0.01℃
濕度精度：±0.1%R.H
溫度波動度：±0.5℃
濕度波動度：±2.0%R.H.
溫度均勻度：±2.0℃
濕度均勻度：±3%R.H.
升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標規格
降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標規格