隨著高新技術的飛速發展，三綜合環境條件下的綜合可靠性試驗越來越受到重視，特別是對組件、電路板的溫度、濕度、振動試驗。下面，為大家分享一個溫濕度振動三綜合試驗系統的解決方案。

方案名稱：環儀儀器 溫濕度振動三綜合試驗系統

系統組成：

主箱體：主箱體采用不銹鋼外噴塑鋼板拼裝，結構堅固，外觀美觀。

試驗箱：試驗箱內部地面與試驗場地臺階相平，便于試驗操作。試驗箱配置雙開大門，大門裝有防露鋼化玻璃觀察窗及引線孔，確保在試驗過程中能夠方便地觀察和操作。

振動臺：位于試驗箱下方，對應設置在試驗箱之間。振動臺可實現垂直振動，與試驗箱相連接，確保振動條件能夠準確施加到產品上。

控制系統：試驗箱配置獨立的控制系統及測量系統，方便進行試驗。此外，還配置了中央控制電腦，實現集中監控和監視。

特點和優勢：

模擬最多個平臺環境條件，實現系統級產品的綜合可靠性試驗。

確保試驗更真實地反映產品在實際使用環境中的適應性。

縮短試驗時間，節省試驗經費，提高試驗效率。

該溫濕度振動三綜合試驗系統，彌補了現有試驗系統對系統級產品測試的不足。該系統為高可靠性的復雜電子產品，尤其是跨平臺安裝的分布式系統，提供了一種高效、準確的可靠性試驗解決方案。