當環境溫度快速變化或者在晝夜溫差較大的情況下，電子元器件機柜內、外的溫度差導致水汽在元器件表面凝結成小水珠。這些凝露水珠與高鹽霧環境中的鹽分混合，形成了導電性能良好的電解質溶液。這種溶液會加速電子元器件金屬部分的電化學腐蝕，使原本穩定的金屬結構逐漸被破壞，導致元器件的性能下降。為了探究凝露對產品的影響，我們對航空航天常用的電子元器件模擬保障機為研究對象，研究其凝露腐蝕形成的環境影響因素。

試驗設備：環儀儀器 凝露潮濕氣候箱

試驗原理圖：

其中，①凝露潮濕氣候箱；②加熱控溫裝置；③溫度監測裝置；④濕度監測裝置；⑤電子元器件模擬機柜；⑥PCB 板；⑦電子顯微鏡；⑧顯示器

凝露試驗方法：

為保證與現實環境條件的貼合性，劃定試驗研究的溫度范圍為 20℃~70℃，相對濕度為 50%~99%，降溫過程溫度梯度選擇 1℃/min 和 3℃/min 進行對比。

首先進行預試驗， 在溫度70 ℃、 相對濕度 99%的恒溫恒濕條件下對電子元器件機柜連續觀察 1 h，明確電子元器件機柜的易凝露部位，并根據劃定的易凝露位置范圍，調整觀察對象，便于試驗現象的記錄與總結。

接下來，開展第一組凝露試驗下 12 h 的觀察試驗，具體參數見下表。

根據前期試驗結果確定本次試驗的觀察周期，實驗細化溫度、濕度區間，對比第二組試驗結果是否與第一組試驗結果得出的規律相互吻合，試驗的溫度和相對濕度列于下表。

隨后開展從 70 ℃ 至 2 ℃的降溫試驗，分別設置 1 ℃/min 和 3 ℃/min 的降溫梯度，開展第三組試驗(樣品先后記為 T-21 和 T-22)，研究降溫速率對凝露現象的影響。

試驗探究與結論：

預實驗中，在溫度 70℃、相對濕度 99%的恒溫恒濕條件下對電子元器件機柜連續觀察 1 h。下圖中方框區域為預試驗中發現的易凝露部位，即電子元器件機柜中部接線板位置，且該處凝露現象十分明顯，便于觀察，因此將該位置確定為后續試驗的主要觀察對象。

第一組凝露試驗開展 12 h 連續觀察。試驗結果表明，將電子元器件模擬機柜置于 T-1(溫度 20℃，相對濕度50%)、 T-2(溫度 20℃，相對濕度 99%)和 T-3(溫度 70℃，相對濕度 50%)環境下 12 h 內不會出現凝露現象。

然而如下圖所示

在 T-4(溫度 70℃，相對濕度 99%)試驗環境下電子元器件發生了凝露現象：1 ~ 5 h 內，凝露水珠聚集并發生遷移； 6 ~ 12 h 期間，凝露現象消失，但在模擬機柜板材上觀察到了水珠的富集與遷移現象。綜合以上試驗現象，初步推斷高溫、高濕條件會導致電子元器件產生凝露現象。

于是進一步細化溫度、濕度區間，開展第二組試驗。根據前期結果確定本次試驗觀察周期為 6 h，每小時拍照記錄一次。T-5 至 T-18 的試驗過程中沒有發現電子元器件模擬機柜在恒溫恒濕處理 6 h 內有凝露現象。

如下圖所示，

在 T-19(溫度 70℃，相對濕度70%)的試驗環境中放置 2 h 后，電子元器件模擬機柜的電子元器件表面出現水霧，但并未觀察到明顯的聚集水珠，且水霧在 3 h 后消失。

而在 T-20(溫度 70℃，相對濕度 99%)的環境條件下恒溫恒濕處理 1 h 后，電子元器件模擬機柜出現凝露現象，并觀察到聚集性水珠， 2 h 后水珠消失，該凝露過程如下圖所示。

綜合上述試驗結果可推斷：

高溫、高濕的共同作用導致了電子元器件凝露的產生。在溫度 20~70℃、相對濕度 50% ~ 98%的研究范圍內，當試驗溫度高于 45℃且相對濕度大于 70%時，電子元器件模擬保障機柜中會發生凝露現象。溫度、濕度越高，凝露露珠覆蓋面積越大，凝露現象越明顯。在溫度 70℃、相對濕度 99%的高溫高濕環境下，電子元器件模擬保障機柜中凝露露珠覆蓋面積最廣。

以上就是對對電子元器件機柜的凝露試驗研究，如有凝露試驗疑問，可以咨詢環儀儀器相關技術人員。