集成電路溫度循環試驗（Temperature Cycling）是將產品放入高、低溫交替環境中循環多次后驗證其功能是否正常的一項環境試驗。其試驗原理是產品在設定的上下限溫度內循環時，由于熱脹冷縮的原因，產生交互膨脹和收縮，使得產品產生熱應力和應變。

為了探究集成電路受快速溫度變化的影響，我們使用溫度循環變化試驗箱對其做溫度循環測試，下面是主要試驗內容。

試驗設備：環儀儀器 溫度循環變化試驗箱

試驗條件：-65℃~150℃，高低溫轉換時間15分鐘，溫變速率約14.3℃/min。高低溫各15分鐘，試驗中每100個循環進行電參數測試確認。

試驗樣品見下表：

試驗結果如下表所示：

試驗結果：

從試驗結果看到，大尺寸芯片預估芯片對角壽命比焊點壽命更短，而小芯片則反之，實際的壽命表現也符合計算結果，通過對失效樣品的分析結果看，CW7388的失效樣品確實都是屬于芯片對角位置受損，而CS2003失效都是焊點斷裂或脫落。失效樣品FA情況見下圖：

總結：

溫度循環試驗是集成電路可靠性不可或缺的試驗項目，然而溫度循環是屬于破壞性試驗，其試驗條件的選擇要匹配產品的設計規格，特別是進行可靠性篩選時要嚴格注意防止過應力產生，造成新的失效模式，故篩選時對產品的設計參數要進行了解，溫度循環數不宜過多避免產生疲勞失效。

如有集成電路的可靠性試驗疑問，可以咨詢環儀儀器相關技術人員。